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行業(yè)案例
半導體(半導體前道、后道)

晶圓缺陷檢測

半導體(半導體前道、后道)

隨著(zhù)圖形化和幾何結構線(xiàn)寬的縮小,晶圓加工過(guò)程需要通過(guò)高分辨率相機捕獲小的物理缺陷和高縱橫比缺陷。這就要求晶圓缺陷檢測設備具備精確且可重復的運動(dòng)控制系統,通過(guò)高精度、高速度運動(dòng)平臺配合相機同步掃描高速獲取硅片圖像,同時(shí)對運動(dòng)的整定時(shí)間也提出了較高的要求。

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項目需求

隨著(zhù)圖形化和幾何結構線(xiàn)寬的縮小,晶圓加工過(guò)程需要通過(guò)高分辨率相機捕獲小的物理缺陷和高縱橫比缺陷。這就要求晶圓缺陷檢測設備具備精確且可重復的運動(dòng)控制系統,通過(guò)高精度、高速度運動(dòng)平臺配合相機同步掃描高速獲取硅片圖像,同時(shí)對運動(dòng)的整定時(shí)間也提出了較高的要求。


解決方案

雅科貝思提供高性能XYZ堆疊高精度運動(dòng)平臺,及高性能控制系統的整套打包解決方案。

XY軸采用Akribis專(zhuān)利設計AUM系列的無(wú)鐵芯直線(xiàn)電機,無(wú)齒槽效應,保障了低速運動(dòng)時(shí)較高的穩定性;Z軸采用特殊設計,用于光學(xué)調焦,實(shí)現運動(dòng)線(xiàn)圈低質(zhì)量和高加速度。

在控制方面,其優(yōu)化的控制算法可以在很大程度上地將龍門(mén)平臺的性能發(fā)揮到極致,實(shí)現納米級定位和高速運動(dòng)。



主要參數

請咨詢(xún)cust-service@akribis-sys.cn


晶圓化學(xué)機械拋光

半導體(半導體前道、后道)

化學(xué)機械拋光設備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝,依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機械動(dòng)態(tài)耦合作用原理,通過(guò)化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用,實(shí)現晶圓表面多余材料的有效去除與全局平整度的納米級平坦化。 此工藝需要在有壓力的情況保持一定轉速運動(dòng),對電機的運動(dòng)穩定性要求較高,否則在運動(dòng)的情況下有外力介入,會(huì )影響晶圓研磨效果,導致廢片。

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項目需求

化學(xué)機械拋光設備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝,依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機械動(dòng)態(tài)耦合作用原理,通過(guò)化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用,實(shí)現晶圓表面多余材料的有效去除與全局平整度的納米級平坦化。 此工藝需要在有壓力的情況保持一定轉速運動(dòng),對電機的運動(dòng)穩定性要求較高,否則在運動(dòng)的情況下有外力介入,會(huì )影響晶圓研磨效果,導致廢片。


解決方案

Akribis提供各種類(lèi)型的DDR電機,同時(shí)根據客戶(hù)具體應用工況進(jìn)行定制化設計。我們在半導體行業(yè)擁有很高的行業(yè)認可度,Akribis已在200mm和300mm晶圓的CMP設備上有非常成熟的應用和解決方案。針對CMP設備的DDR電機,以高扭矩密度為設計理念,用更緊湊的結構實(shí)現更高的峰值扭矩和持續扭矩;同時(shí)也優(yōu)化了鐵芯設計,使齒槽扭矩微型化,實(shí)現更小的速度波動(dòng)。


主要參數

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晶圓清洗設備

半導體(半導體前道、后道)

在半導體硅片制造工藝拋光后,晶圓制造工藝的光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工序前后,以及封裝工藝中,都需要清洗工序。清洗工序的技術(shù)是影響芯片成品率、品質(zhì)及可靠性重要的因素之一。 在清洗設備中,晶圓高速旋轉,對電機有更高的要求:有限的空間尺寸約束,且實(shí)際工作時(shí)頻繁高低速切換,高防護等級。

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項目需求

在半導體硅片制造工藝拋光后,晶圓制造工藝的光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工序前后,以及封裝工藝中,都需要清洗工序。清洗工序的技術(shù)是影響芯片成品率、品質(zhì)及可靠性重要的因素之一。 在清洗設備中,晶圓高速旋轉,對電機有更高的要求:有限的空間尺寸約束,且實(shí)際工作時(shí)頻繁高低速切換,高防護等級。


解決方案

在特定環(huán)境,同時(shí)對某些性能指標要求不高的運動(dòng)場(chǎng)景中,雅科貝思會(huì )為客戶(hù)定制更匹配,更具性?xún)r(jià)比的DDR解決方案。

在晶圓清洗設備專(zhuān)用的DDR電機具備高防護等級。

大中孔設計,便于客戶(hù)線(xiàn)纜以及氣路的設計。

優(yōu)化的鐵芯設計,實(shí)現更小的齒槽扭矩,實(shí)現更小的速度波動(dòng)。

高速切換速度可達2500RPM。



主要參數

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