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晶圓化學(xué)機械拋光
此工藝需要在有壓力的情況保持一定轉速運動(dòng),對電機的運動(dòng)穩定性要求較高,否則在運動(dòng)的情況下有外力介入,會(huì )影響晶圓研磨效果,導致廢片。
  • 項目需求
    化學(xué)機械拋光設備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝,依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機械動(dòng)態(tài)耦合作用原理,通過(guò)化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用,實(shí)現晶圓表面多余材料的有效去除與全局平整度的納米級平坦化。
    此工藝需要在有壓力的情況保持一定轉速運動(dòng),對電機的運動(dòng)穩定性要求較高,否則在運動(dòng)的情況下有外力介入,會(huì )影響晶圓研磨效果,導致廢片。

  • 解決方案

    Akribis提供各種類(lèi)型的DDR電機,同時(shí)根據客戶(hù)具體應用工況進(jìn)行定制化設計。我們在半導體行業(yè)擁有很高的行業(yè)認可度,Akribis已在200mm和300mm晶圓的CMP設備上有非常成熟的應用和解決方案。針對CMP設備的DDR電機,以高扭矩密度為設計理念,用更緊湊的結構實(shí)現更高的峰值扭矩和持續扭矩;同時(shí)也優(yōu)化了鐵芯設計,使齒槽扭矩微型化,實(shí)現更小的速度波動(dòng)。


  • 主要參數

    請咨詢(xún)cust-service@akribis-sys.cn


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