SGS激光微加工系統
在高端制造領(lǐng)域，激光微加工技術(shù)正發(fā)揮著(zhù)日益重要的作用。從半導體、3C電子，到新能源、醫療器械，精密、高效的激光解決方案，已成為提升設備性能和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。
伴隨制造業(yè)的不斷升級，微米級加工需求隨之不斷增長(cháng)?！?strong style="-webkit-tap-highlight-color: transparent; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; visibility: visible;">聯(lián)動(dòng)控制系統+精密直驅平臺+振鏡+超快激光+視覺(jué)”的整體解決方案逐漸獲得市場(chǎng)青睞，對推動(dòng)高端激光微加工設備的進(jìn)步起到了關(guān)鍵作用。
Akribis SGS激光微加工系統
雅科貝思（Akribis）推出的SGS激光微加工系統，是?款可實(shí)現精密直驅平臺與振鏡聯(lián)動(dòng)控制的解決方案。核心模塊包括：
控制系統：可實(shí)現振鏡與平臺聯(lián)動(dòng)，自動(dòng)規劃運動(dòng)軌跡；Ethercat總線(xiàn)協(xié)議，支持多個(gè)XY2-100或XY2-100E協(xié)議振鏡的應用。
精密平臺： 標準或定制產(chǎn)品，滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的需求。
軟件： 提供API接口，可供客戶(hù)根據工藝需求有針對性地自行開(kāi)發(fā)軟件；同時(shí)有標準應用軟件供客戶(hù)使用。
“交鑰匙”系統集成服務(wù)： 提供從方案設計到系統交付的全方位服務(wù)。
應用領(lǐng)域
01 鋰電池極片激光打孔 / 劃線(xiàn)
采用多組振鏡飛行掃描，在高速運動(dòng)的極片上實(shí)現高效、精確的激光加工，提升電池性能。
打孔
02 軸類(lèi)產(chǎn)品激光開(kāi)槽
聚氨酯輥軸應用于硅片的金剛線(xiàn)切割，輥軸上分布等間距的線(xiàn)槽，用于纏繞金剛線(xiàn)。加工中，激光燒蝕去除聚氨酯材料形成線(xiàn)槽。
SGS系統控制振鏡與平臺協(xié)同運動(dòng)，實(shí)現等間距線(xiàn)槽的高速掃描加工，提高硅片切割效率。
03 凸點(diǎn)卡盤(pán)激光雕刻
針式卡盤(pán)（也稱(chēng)：凸點(diǎn)吸盤(pán)），是半導體行業(yè)常用的工業(yè)吸盤(pán)，具有抗高溫、抗腐蝕、耐磨損等特點(diǎn)。它通常由碳化硅或氧化鋁陶瓷材料制成，表面有凸起的點(diǎn)狀結構，用于提供更好的吸附力和穩定性。
SGS系統振鏡與平臺聯(lián)動(dòng)解決方案通過(guò)材料層層去除，在碳化硅或氧化鋁陶瓷卡盤(pán)表面雕刻復雜結構，減少拼接，保證雕刻深度一致性。
04 PCB激光鉆孔
低溫共燒陶瓷（以下簡(jiǎn)稱(chēng)LTCC） 技術(shù)作為無(wú)源元器件集成的關(guān)鍵技術(shù)，在開(kāi)發(fā)高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。
SGS系統采用振鏡與平臺聯(lián)動(dòng)控制在LTCC薄片上實(shí)現高速PCB鉆孔。
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