躬耕不輟,智啟新程
2025年3月11日,全球光電產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)再次匯聚于上海,盛大的慕尼黑上海光博會(huì )如期而至。雅科貝思攜其前沿的激光微加工解決方案亮相展臺(N1-1320),憑借創(chuàng )新產(chǎn)品與技術(shù)演示成為全場(chǎng)焦點(diǎn),現場(chǎng)咨詢(xún)絡(luò )繹不絕,展現出強勁的市場(chǎng)吸引力。
明星展品
五軸激光微加工平臺:搭載高精度直驅電機與動(dòng)態(tài)補償技術(shù),可實(shí)現 PCD 刀具超精密加工、五軸激光切割及模具紋理雕刻,加工精度達微米級,尤其適用于復雜曲面與異形結構的高效處理。
雙振鏡 SGS 平臺:針對 FPC、陶瓷、不銹鋼等材料的精密加工需求,通過(guò)振鏡與平臺的實(shí)時(shí)聯(lián)動(dòng)補償技術(shù),突破傳統拼接誤差限制,實(shí)現高速掃描與高精度定位的協(xié)同作業(yè),加工效率提升 30% 以上。
激光微加工平臺(小幅面400×400mm):專(zhuān)為 3C 電子、半導體行業(yè)設計,集成高速直線(xiàn)電機與閉環(huán)反饋系統,可完成高密度線(xiàn)路板鉆孔、精細元件蝕刻等復雜工藝。
除了三款明星激光微加工產(chǎn)品之外,雅科貝思同步展出多系列核心運動(dòng)控制模組及直驅電機產(chǎn)品矩陣,構建起覆蓋激光微加工全流程的精密運動(dòng)生態(tài)。這些展品都是雅科貝思在激光微加工領(lǐng)域的重要組成部分,為客戶(hù)提供了多樣化的解決方案。
現場(chǎng)反饋
展會(huì )現場(chǎng),參觀(guān)者對雅科貝思的展品給予了高度評價(jià),認為其產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足不同行業(yè)對高精度、高效率激光微加工的需求。許多專(zhuān)業(yè)人士表示,雅科貝思的解決方案為他們的生產(chǎn)工藝帶來(lái)了革命性的改變。
技術(shù)領(lǐng)先,性能卓越:
半導體:雅科貝思的五軸激光微加工平臺在晶圓切割、劃片等工藝中表現出色,其高精度和高穩定性能夠顯著(zhù)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
電子制造領(lǐng)域:雙振鏡SGS平臺的高速、高精度特點(diǎn)非常適合FPC、PCB等精密電子元件的加工。
新能源汽車(chē):雅科貝思的激光微加工解決方案在電池制造、電機部件加工等方面的應用潛力巨大。
創(chuàng )新設計,滿(mǎn)足需求:
雅科貝思的產(chǎn)品設計充分考慮了客戶(hù)的實(shí)際需求,其模塊化、可定制化的特點(diǎn)能夠滿(mǎn)足不同行業(yè)、不同應用場(chǎng)景的需求。
特別是小幅面激光微加工平臺,收到了眾多小型精密加工企業(yè)的青睞。
直驅技術(shù),引領(lǐng)未來(lái)
許多專(zhuān)業(yè)人士對雅科貝思在直驅技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累表示贊賞,認為其直驅電機、精密模組、氣浮平臺等產(chǎn)品具有高精度、高速度、高可靠性等優(yōu)勢,是未來(lái)激光微加工領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。
未來(lái)展望
通過(guò)此次慕尼黑光博會(huì ),雅科貝思展示了其強大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng )新能力。直驅電機與高精密平臺的深度整合能力,正推動(dòng)激光加工設備向 “更精密、更智能、更柔性” 方向升級。
在未來(lái)的發(fā)展中,雅科貝思將繼續深耕激光微加工領(lǐng)域,堅持技術(shù)創(chuàng )新,不斷推出更先進(jìn)、更高效的解決方案,為全球客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。