氣浮轉臺
核心組件：
電機：作為動(dòng)力源，驅動(dòng)轉臺旋轉，通常采用無(wú)框力矩電機。
氣浮軸承系統：通過(guò)高壓氣體在轉臺底部形成空氣墊，實(shí)現無(wú)接觸支撐，減少摩擦。
光柵及讀頭：檢測并反饋回轉角度，是實(shí)現高精度定位精度、重復定位精度、靜態(tài)抖動(dòng)的基礎。
回轉臺面或Chuck：實(shí)現極小端面跳動(dòng)&徑向跳動(dòng)的支撐安裝面，其平面度&平行度會(huì )直接影響最終的跳動(dòng)值。
氣浮軸承的結構分類(lèi)
根據支撐方式可分為：“工”字形、“十”字形、錐形。
其中，“工”字形和“十”字形承載能力大，但結構件數量多、整體尺寸更高；錐形結構簡(jiǎn)單、高度尺寸小，但相應的承載能力和氣浮剛度低。
氣浮轉臺的優(yōu)勢
相比于機械轉臺，氣浮轉臺的優(yōu)勢為：
軸線(xiàn)徑向、軸向跳動(dòng)，擺動(dòng)圖示
■ 無(wú)摩擦運動(dòng)
氣浮軸承支撐消除機械接觸，減少磨損，延長(cháng)使用壽命。
■ 隨機位置坐標觸發(fā)
軸向/徑向回轉精度＜±20nm，定位精度＜±1.1arcsec，雙向重復定位精度＜±0.1 arcsec，靜態(tài)抖動(dòng)＜±0.3arcsec，擺動(dòng)＜0.5arcsec。
*（此為特定條件下的樣機測試精度，具體歡迎咨詢(xún)我們的技術(shù)專(zhuān)家。）
■ 低振動(dòng)與噪聲
氣浮技術(shù)顯著(zhù)降低運動(dòng)中的振動(dòng)干擾，適用于超精密環(huán)境。
應用場(chǎng)景
■ 半導體工業(yè)：
晶圓切割、晶圓檢測、晶圓研磨/減薄設備；
■ 光學(xué)制造與檢測：
工業(yè)CT、激光加工、光纖對準、超精密車(chē)床、五軸加工中心、激光反射鏡等元件的精密加工與角度標定；
■ 精密測量：
光學(xué)輪廓儀、圓柱度儀、結合多軸運動(dòng)臺實(shí)現三維空間內的高分辨率位移檢測；
■ 科研實(shí)驗：
如量子計算設備中的超低溫環(huán)境運動(dòng)控制，或材料力學(xué)性能測試；
■ 航空航天：
航空發(fā)動(dòng)機葉片加工與檢測、衛星姿態(tài)控制測試、慣性導航設備測試及校準等；
■ 醫療：
CT、MRI醫療影像設備中，氣浮轉臺用于承載和旋轉掃描部件。
AAR系列氣浮轉臺
關(guān)鍵技術(shù)指標：
1. 軸線(xiàn)&徑向回轉精度：
AAR150、AAR200軸線(xiàn)&徑向回轉精度＜0.1μm；
AAR250、AAR300軸線(xiàn)回轉精度＜0.1μm，徑向回轉精度＜0.25μm。
2. 角擺：
AAR150角擺＜2arcsec；
AAR200角擺＜0.7arcsec；
AAR250、AAR300角擺＜0.5arcsec。
3. 定位精度&重復定位精度：
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